FQ810系列屬于一種環(huán)保透明免洗助焊劑,無絕緣成份,無囟化物。根據(jù)基材類型不同,其焊接面很少或沒有殘余物。適用于:電腦自動化產(chǎn)品、PCB線路板、LED顯示屏、電腦主機(jī)板、電腦周邊設(shè)備、UPS、精密儀器、通訊產(chǎn)品、家用電器等。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)1、根據(jù)基材型不同,其焊接面很少或沒有殘余物、無粘性。
2、本焊劑低煙,不污染工作環(huán)境,不影響身體健康。
3、對于IC插座,開關(guān),繼電器以及連接器等器件的觸點(diǎn)不會出現(xiàn)絕緣問題。
4、焊點(diǎn)散熱性好,提高了焊點(diǎn)致密性和焊錫晶相的均勻性。
5、使用于在線測試儀器,不會出現(xiàn)電接觸不良問題。
6、可焊性好、潤濕力優(yōu)良、焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性好。
三、技術(shù)指標(biāo)及成份組分:項(xiàng) 目 | 指 標(biāo) | 項(xiàng) 目 | 指 標(biāo) | |
外觀 | 透明或微黃液體 | 囪化物含量 | 0 | |
密度 (25℃g/ml) | 0.800±0.020 | 酸值 | 26.9 | |
固體含量(W/W) | ≤8.8% | 銅鏡測試 | 通過 |
1、該焊劑適用于噴霧,發(fā)泡,浸焊等涂復(fù)技術(shù)。
2、預(yù)熱溫度:100℃~120℃。
3、焊接溫度: 275±5℃(適錫而定)。
4、PCB與熔化焊料的接觸時間:3~4秒。
5、稀釋劑X-810的使用要等到助焊劑濃度達(dá)到最大時再加之,以免稀釋了標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑。
五、包裝及儲存期:20L高密度聚乙稀桶裝,儲存期從生產(chǎn)之日起6個月(若超過此期限,如經(jīng)檢測合格,仍可使用。)
六、注意事項(xiàng):本產(chǎn)品在存放時應(yīng)隔離火源,遠(yuǎn)離熱源,并保存在密封容器中以及保持通風(fēng)透氣、防止陽光直接照射;運(yùn)輸時防止日曬、雨淋。